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合肥新汇成微电子股份有限公司
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公司概况
合肥新汇成微电子股份有限公司是集成电路高端先进封装测试服务商,目前聚焦于显示驱动芯片领域,具有领先的行业地位。公司主营业务以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片,所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。公司是中国境内最早具备金凸块制造能力及最早导入12吋晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一,具备8吋及12吋晶圆全制程封装测试能力。公司在显示驱动芯片封装测试领域深耕多年,凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务能力,积累了丰富的客户资源。公司服务的客户包括联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等全球知名显示驱动芯片设计企业,所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。2020年度全球排名前五显示驱动芯片设计公司中三家系公司主要客户,2020年度中国排名前十显示驱动芯片设计公司中九家系公司主要客户。 公司以成为国内领先、世界一流的高端芯片封装测试服务商为愿景,以提升中国集成电路产业的全球竞争力为使命。
工商注册
法定代表人 | 郑瑞俊 | 经营状态 | 开业 |
注册资本 | 83485.33万人民币 | 实缴资本 | 66788.26万人民币 |
统一社会信用代码 | 91340100MA2MRF2E6D | 纳税人识别号 | 91340100MA2MRF2E6D |
工商注册号 | 340108000140649 | 组织机构代码 | MA2MRF2E-6 |
登记机关 | 合肥市新站区市场监督管理局 | 成立日期 | 2015-12-18 |
企业类型 | 股份有限公司(外商投资、上市) | 营业期限 | 2015-12-18 至 无固定期限 |
行政区划 | 安徽省合肥市 | 核准日期 | 2022-10-24 |
公司性质 | 民营企业 | 纳税人资质 | 增值税一般纳税人 |
参保人数 | 601人 | 曾用名 | 合肥新汇成微电子有限公司 |
英文名称 | - | ||
注册地址 | 合肥市新站区合肥综合保税区内 | ||
经营范围 |
半导体集成电路产品及半导体专用材料开发、生产、封装、测试、销售及售后服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
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商务信息
公司所属 | 登录后查看 | 建筑面积 | 登录后查看 |
公司人数 | 研发人数 | ||
资质认证 | 公司市场 | ||
年产值 | 年利润 | ||
出口经验 | |||
出口国家 |
主营产品
登录
后获取已开通的账号权益
配套客户
整车 | 登录后查看 | ||
一二级 |
*如公司信息有误请联系工作人员,电话:021-60690170,邮箱:data28@apsoto.com
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