公司成立于2023年4月，专注于研发创新的通用AI Chiplet，为SoC及系统厂商的边缘端多模态大模型部署需求提供灵活的算力支持。 原粒半导体凭借国际领先的多模态AI处理器设计技术和Chiplet设计方法学，提供高能效、低成本的通用AI Chiplet组件与工具链，允许客户根据实际业务需求灵活快速地配置出不同规格的AI SoC，满足超大规模多模态模型的推理及边缘端训练微调需求。