无锡利普思半导体有限公司，汇集了海内外经验丰富的专业人才，包括晶圆工艺及器件设计、模块封装设计、产品应用、市场推广和产品运营等方面。主要产品包括新能源汽车和工业用的高可靠性SiC和IGBT模块。产品应用于新能源汽车、智能电网、可再生能源、工业电机驱动、医疗器械、电源等场景和领域；公司总部位于中国无锡，并在日本设有研发中心。 公司使用创新的封装材料以及加工技术，致力于碳化硅等功率半导体的研发、生产与销售，提供完整的模块应用解决方案。满足高性能、高可靠性的新能源汽车及高端工业领域功率半导体模块需求。